삼성전자가 7월부터 스마트폰의 내장메모리로 주로 사용되는 세계 최고 속도의 64GB(기가바이트) 대용량 내장메모리(eMMC, embedded Multi Media Card)의 양산에 들어갔다고 밝혔다.

이 제품은 20나노급(1나노: 10억분의 1미터) 64Gb(기가비트) 토글 DDR 2.0 낸드를 기반으로 국제 반도체표준화기구 JEDEC의 최신 eMMC 4.5 규격을 적용했으며, 제품명은 ‘64GB eMMC Pro Class 1500’이다. 

제덱(JEDEC, Joint Electron Engineering Council) : 국제 반도체표준화기구, 전자기기에 들어가는 반도체의 규격/표준 결정 삼성전자는 차세대 모바일기기에서 최고의 성능을 발휘하는 이번 제품의 양산으로 지난 5월 양산을 시작한 ‘32GB eMMC Pro’와 함께 업계 최대 내장메모리 제품 라인업을 확보하였다.

이번 ‘64GB eMMC Pro’ 제품은 임의쓰기 속도가 1500 IOPS(아이옵스)로, 기존 eMMC 4.41 규격의 400 IOPS보다 약 4배 빠른 것이며, 금년 하반기에 차세대 고성능 스마트폰과 태블릿PC에 탑재되어 모바일기기에서도 3D, Full HD 영상 등 고사양 컨텐츠를 빠르고 자유롭게 즐길 수 있을 것으로 기대된다.

또한 연속 읽기속도, 쓰기속도가 각각 140MB/s(Megabyte per second), 50MB/s로 스마트폰에 장착하는 외장형 메모리카드 중 가장 빠른 수준인 Class 10 제품보다 5배 이상 빨라, 내장메모리만으로도 원활한 멀티 태스킹 환경을 구현할 수 있으며, 특히 64GB eMMC는 두께가 1.2mm에 불과해 초슬림형 모바일기기 설계가 가능하다.

삼성전자 메모리사업부 이재형 상무는 “최신 규격의 64GB eMMC Pro 양산으로 전세계 모바일기기 업체에 더욱 빠른 동작 속도를 구현하는 최고 성능의 모바일 스토리지 솔루션을 제공하게 돼 매우 기쁘게 생각한다”며, “향후에도 지속적으로 차세대 규격의 모바일 스토리지를 적기에 공급할 수 있도록 개발 역량을 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다.

삼성전자는 작년 5월 업계 최초로 토글(Toggle)2.0을 적용한 20나노급 64Gb MLC(Multi Level Cell) 낸드플래시 제품을 양산한 데 이어, 이번에 eMMC 4.5 규격으로 다양한 용량의 eMMC 제품을 본격 양산함으로써, 향후 모바일 메모리 시장에서 프리미엄 고속 낸드플래시의 시장 비중은 더욱 빠르게 늘어날 것으로 전망된다.